企業(yè)經(jīng)營的最大目標(biāo)是確保高投入產(chǎn)出比。當(dāng)大量產(chǎn)品訂單到來時，公司能否合理吸收是企業(yè)正常運(yùn)營的關(guān)鍵。貼片晶振作為一種高科技產(chǎn)品，需要全自動設(shè)備來提高生產(chǎn)能力、簡化生產(chǎn)流程和提高產(chǎn)品質(zhì)量。 
隨著生產(chǎn)線的全自動覆蓋，生產(chǎn)能力有了很大提高，同時勞動力成本的投入也減少了，員工數(shù)量的減少也有效地減少了人員流失給企業(yè)帶來的損失。  加強(qiáng)管理模式，精簡生產(chǎn)理念，灌輸給全體員工，使公司自上而下形成統(tǒng)一的發(fā)展理念，實(shí)現(xiàn)資源的合理配置，實(shí)現(xiàn)效用最大化。  對于晶體振蕩器行業(yè)的發(fā)展來說，由于全球經(jīng)濟(jì)仍處于緩沖期，人們的消費(fèi)觀念使得當(dāng)前市場對產(chǎn)品的需求更具實(shí)際應(yīng)用性能，因此價廉物美的產(chǎn)品更受市場青睞，而作為元件制造商，為了更好地適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，他們的產(chǎn)品價格勢必會出現(xiàn)下降的跡象。

如何在保持公司業(yè)績增長的同時降低生產(chǎn)成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量，將是未來發(fā)展的必然方向。面對激烈的市場競爭，企業(yè)管理的合理性是首先要解決的問題。其次，在技術(shù)層面上，產(chǎn)品將朝著性能更高、體積更小的方向競爭。最后，在成本層面，控制成本使產(chǎn)品具有更強(qiáng)的價格優(yōu)勢。至于組件，其關(guān)鍵原材料將占產(chǎn)品總成本的30%-50%。因此，選擇合適的生產(chǎn)原料將有效控制產(chǎn)品成本，從而直接影響公司的利潤。
目前，在國際市場上，貼片晶振制造商正積極尋找原材料以降低產(chǎn)品成本，從而優(yōu)化產(chǎn)品的高端性能和低價位。  在不斷的技術(shù)升級過程中，梁惠平指出，整個晶體振蕩器行業(yè)的發(fā)展方向?qū)⒗^續(xù)向半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，甚至有些生產(chǎn)線已經(jīng)達(dá)到半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)。 這將促使企業(yè)思考產(chǎn)品和材料的創(chuàng)新。在下一條發(fā)展道路上，企業(yè)需要有新思路，變不可能為可能，走在行業(yè)的前列。  分析貼片晶振行業(yè)未來的發(fā)展，企業(yè)如果準(zhǔn)備在近期擴(kuò)大產(chǎn)能和技術(shù)研究投資，應(yīng)該謹(jǐn)慎，因?yàn)樵谖磥砦迥陜?nèi)，小型貼片晶振很可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)模式，屆時大量現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備將被淘汰，因此現(xiàn)階段盲目投資是不合適的。  
目前，國內(nèi)消費(fèi)者很少在網(wǎng)上大量購買零部件，主要消費(fèi)者是工程研究人員、研究機(jī)構(gòu)和其他少量購買零部件的用戶。  然而，不可否認(rèn)的是，由于互聯(lián)網(wǎng)的廣泛覆蓋，產(chǎn)品推廣和新市場開發(fā)可以通過互聯(lián)網(wǎng)有效地進(jìn)行。