發(fā)布時(shí)間:2019-11-22
為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì),以半導(dǎo)體加工技術(shù)發(fā)展SLAM制造工藝,有效控制成本,積極開(kāi)發(fā)微小型化石英晶振產(chǎn)品。未來(lái)迷你小SMD晶振的市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)增大,目前奧宇達(dá)已完成多項(xiàng)高精度及小型SMD型石英組件研發(fā),我們正在向更小型的產(chǎn)品邁進(jìn)。另外,公司還推出了包括符合通信設(shè)備的迷你小SMD晶振等產(chǎn)品,均可充分供應(yīng)高速網(wǎng)絡(luò)與通信設(shè)備的市場(chǎng)需求。
在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中,往往會(huì)面對(duì)高溫等嚴(yán)酷的工作環(huán)境,這對(duì)于石英晶振的可靠性提出了更高的需求,需要耐高溫考驗(yàn)了它的質(zhì)量。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,除了產(chǎn)品的小型化之外,還必須考慮成本問(wèn)題,這樣才能滿足激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)要求。
隨著便攜式電子設(shè)備薄型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì),晶振產(chǎn)品在小尺寸開(kāi)發(fā)上要求能夠?qū)崿F(xiàn)從直插到貼片的各種尺寸。另外,針對(duì)不同的應(yīng)用環(huán)境,也要求晶振產(chǎn)品能夠滿足更寬的工作溫度范圍,同時(shí),產(chǎn)品的輸出形式也要多樣化。據(jù)介紹,奧宇達(dá)目前產(chǎn)能主要以石英晶振、貼片晶振、陶瓷晶振為主,其中包括汽車(chē)級(jí)、軍品級(jí)、工業(yè)級(jí)的晶振產(chǎn)品在內(nèi)。我們既要配合已有的歐美市場(chǎng)也要擴(kuò)大中國(guó)及印度等新興市場(chǎng),成為奧宇達(dá)電子未來(lái)發(fā)展的主要目標(biāo),公司嚴(yán)格按照IS09001 : 2015國(guó)際質(zhì)量管理系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)流程制作!一直以來(lái)公司堅(jiān)任"ADK"品牌的專(zhuān)權(quán)推廣和銷(xiāo)售,我們的宗旨是:專(zhuān)業(yè)是基礎(chǔ)、服務(wù)是保證,質(zhì)量是信譽(yù)。得到國(guó)內(nèi)外客戶的信賴與認(rèn)可!