我們知道石英晶振的內部封裝著晶體切片，這便是通過是石英棒來實現的。石英棒的特定切角，依據石英晶體的特性需求來選擇。運用高精度的X光定向設備，可以確保切角的準確度。將晶片分批打磨，就可以制作成預先設定的形狀。這是石英晶體切片的制作進程。 那么晶片后邊怎樣加工，并使之準確呢？為了確保特定厚度、外表滑潤、光滑度以及平行度，晶片有必要進行處理。首先是進行研磨，然后拋光、蝕刻、清洗。究竟通過氣相蒸騰進程，將電極黏附在晶片上。這樣石英晶片就結束了加工。 

  接下來是石英晶振的封裝。晶片被避免在基體上，并與電路相連接。調到指定頻率，一起套上外殼，并密封。一起還要查看整個元件以確保100%的合格。當石英晶振封裝之后，就可以應用在時鐘振蕩器電路了。這個進程看起來是很簡單的，但關于深圳石英晶振廠家來說，每個進程都不能大意，否則就可能導致參數不合格。說了這么多，你對石英晶振從礦石到振蕩器的進程都了解了嗎？