國內企業突破光刻技術，推動產品向小型化高精度、發展。
      應時晶體具有穩定的硬度和理化性質，其頻率基本不隨溫度變化，而由此產生的內部振蕩損耗也最小，因此非常適合精密制造。同時，與傳統的機械加工生產方式不同，改進后的工藝更便于大規模生產，在保證小型化的同時，可以將偏差控制到最小，使產品具有小型化、、低功耗、、高穩定性、、高頻率的優點。使用QMEMS技術的微型化產品與傳統機械加工生產的晶體振蕩器前端技術的區別在于：
    1)微型化產品的切割步驟不是一次切割成單個音叉晶體單元，而是先切割成一個可以收集數千個晶片單元的大晶片；
    2)音叉wafer和電極形成工藝采用雙面光刻，在WAFER上進行光刻、金屬氣相沉積、激光調頻等集成加工，單個音叉單元尺寸極小。
    國內企業在光刻技術上取得突破。基于激光調頻和光刻技術，加強了MEMS技術在晶體諧振器產品中的應用。目前，公司已經獲得了生產微晶諧振器核心技術的研究成果，并成功利用雙面光刻工藝在一個3英寸的WAFER上組裝了3000多個“1610”型晶體諧振器。
    在下游應用的推動下，晶體振蕩器市場正在回暖。
    全球晶體振蕩器在應時的需求逐年增加。
    目前，我國電子信息產業的國際地位穩步提升。《中國電子信息產業統計年鑒》數據顯示，2018年中國電子信息產業銷售收入169027億元，其中電子制造業收入達105966億元，出口值58931億元，進口值41898億元，市場規模(收入進出口)88933億元。盡管2018年全球貿易形勢復雜，消費電子市場疲軟，但通過結構調整、轉型升級，中國電子信息制造業走上高質量發展之路，中國規模以上電子信息制造業主營業務收入仍逆勢增長9.0%。