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為什么晶振不集成到芯片內部去?

發布時間:2021-12-10

幾年前,芯片制造工藝可能無法將晶振做成芯片,但現在可以了。這個問題主要是由實用性和成本決定的。

芯片和晶振的材料不同。芯片(集成電路)由硅制成,而晶體由應時(二氧化硅)制成。不能一起做,但是可以一起包裝,目前可以實現,但是成本比較高。

我們通常所說的‘片上時鐘’是指芯片中實際上沒有晶體振蕩器,而是有一個RC振蕩電路。

如果使用內部RC振蕩器代替外部晶體振蕩器,請按照以下方式處理:

1)對于100針或144針產品,OSC_IN應接地,OSC_OUT應懸空。

2)對于小于100英尺的產品,有兩種連接方式:

I)OSC_IN和OSC_OUT分別通過10K電阻接地。這種方法可以提高電磁兼容性能。

Ii)將OSC_IN和OSC_OUT分別重新映射到PD0和PD1,然后將PD0和PD1配置為推挽輸出和輸出‘0’。這種方法可以降低功耗,并且(與上面的I相比)節省2個外部電阻。

STM32時鐘系統結構圖

它是STM32單片機的時鐘脈沖,也是單片機的驅動源。要使用任何外設,必須打開相應的時鐘。這樣做的好處是,如果不用外設,關掉它的時鐘,可以降低系統的功耗,節約能源,達到低功耗的效果。

STM32單片機的時鐘可以由以下三個時鐘源提供:

1、 HSI:高速內部時鐘信號STM32單片機中的時鐘(8M頻率)精度較差。

2高精度、 HSE:高速外部時鐘信號。

來源:一、健康安全環保外部晶體/陶瓷諧振器(晶體振蕩器);

Ii  .健康安全環保用戶外部時鐘

3、 LSE:低速外接晶振32.768kHz主要提供精確的時鐘源,一般作為RTC時鐘使用。


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